四川经济网讯（记者 苏俊 许芸浩）7月11日，记者从成都市经信局市新经济委获悉，第十二届中国（西部）电子信息博览会将于7月17日至19日在成都召开。展会旨在进一步推动电子信息行业的交流与合作，共同将成渝地区打造成为我国电子信息产业高质量发展的重要增长极和动力源。

　　据悉，本届展会以“创新协同，融聚极核”为主题，展示内容广泛覆盖基础电子元器件、半导体IC、特种电子、智能终端、AI大数据、智能制造六大领域，展示面积超过2.5万平方米，吸引了超过500家参展企业，预计将有30000人次的专业观众参观。

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　　其中，备受关注的智能终端展区，将展出智能机器人、AI手机、AI PC、AI头戴设备、AI软件等，汇聚中国电信、天马微电子、唯帝、建茂、派勒等国内外知名企业最新的AI智能终端产品。特种电子展区，万邦微电子、航晶微电子等100多家基础电子领域的领军企业，将携其拳头产品亮相，展示在特种电子领域的最新研发成果和技术实力。AI算力展区，将云集人脸识别、虚拟现实、自动驾驶、精准医疗等新技术、新场景。成都智算中心、腾盛、三峡星、铨兴、中科云等将携其最新的算力解决方案与产品亮相，共同展示算力在推动数字经济高质量发展中的重要作用。

　　同时，展会将首次设立西部成果展展示区，西部地区的多个亮点项目与园区将在该展区亮相。

　　此外，展会期间还将举办第十二届中国（西部）电子信息博览会开幕大会、2024成都都市圈—重庆都市圈电子信息产业生态合作洽谈会、2024中国西部微波射频技术研讨会暨第二十九届国际电子测试测量研讨会等多场论坛活动，这些活动将聚焦电子信息领域的多个热门话题及最新发展态势，邀请行业大咖共商共议，共话行业发展未来。

　　据悉，现场还将举办快克杯手工焊接大赛、半导体PCBA设计大赛和线束线缆及连接器创新设计大赛等专业赛事活动。

　　据主办方介绍，2023年底，川渝两地携手启动了成渝地区电子信息先进制造集群的培育提升三年行动计划。该计划旨在通过三年的努力，预计到2025年，实现集群的主导产业规模突破2.2万亿元大关，初步形成世界级成渝地区电子信息先进制造集群的雏形，并构建起高质量、高效率的跨省域协同发展格局；预计到2030年，世界级集群基本建成，产业规模有望突破3万亿元。